1470225-8

产品描述

HPI 2.5MM EMIX A SSY R/A 8P

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规格书	1470225
RoHSELV合规性	RoHS compliant, ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Not suitable for lead free processing
安装方式	Through-Hole
发表材质	Copper Alloy
间距（毫米）	2.50 [0.098]
外壳材料	Thermoplastic
安装角度	Right Angle
行数	Single
外壳颜色	Ivory
发表电镀	Tin over Nickel
壳体防火等级	UL 94V-2
产品类型	Header
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
位置数	8
安装类型	Through Hole, Right Angle
颜色	Ivory
标准包装	16,800
连接器类型	Header, Shrouded
触点表面涂层	Tin
封装	Bulk
间距	0.098" (2.50mm)
触点类型	Male Pin
端子	Solder
加载位置的数目	All
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
mating	1470222-8

型号	厂家	产品描述
1470225-2	te connectivity / amp	Conn High Performance Interconnect HDR 2 POS 2.5mm Solder RA Thru-Hole Poly Bag
1470225-3	te connectivity / amp	HPI 2.5MM EMIX A SSY R/A 3P
1470225-4	te connectivity / amp	Conn High Performance Interconnect HDR 4 POS 2.5mm Solder RA Thru-Hole Poly Bag
1470225-5	te connectivity / amp	Conn High Performance Interconnect HDR 5 POS 2.5mm Solder RA Thru-Hole Poly Bag
1470225-6	te connectivity / amp	Conn High Performance Interconnect HDR 6 POS 2.5mm Solder RA Thru-Hole Poly Bag
1470225-7	te connectivity / amp	Conn High Performance Interconnect HDR 7 POS 2.5mm Solder RA Thru-Hole Poly Bag
1470225-9	te connectivity / amp	Conn High Performance Interconnect HDR 9 POS 2.5mm Solder RA Thru-Hole Poly Bag

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